电子特气为半导体制造关键材料,被称为“芯片血液”
电子特气广泛应用于集成电路、显示面板、LED、光伏等行业。集成电路制造涉及上千道工序,工艺极其复杂,需使用上百种电子特种气体。从半导体市场构成来看,电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材,占比接近14%,仅次于硅片。
下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长
(资料图片)
电子特气下游三大领域齐头并进,半导体制造伴随AI技术发展与日俱增,显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长,光伏电池受行业高政策红利拉动影响快速提升。电子特气行业市场空间广阔,市场规模有望保持高速增长。根据前瞻产业研究院数据,2021年全球电子特气市场规模为45.38亿美元,2024年预计提升至54亿美元,行业增速趋缓,而中国2021年电子特气市场规模为216亿元,2025年有望突破435亿元,2021-2025年CAGR达到19.13%,行业有望保持快速增长。
电子特气行业壁垒高筑,国产替代势在必行
行业壁垒主要体现在三方面:技术壁垒、认证壁垒、资质壁垒,其次资金壁垒、市场壁垒、人才壁垒等也构成行业进入壁垒。随着国家政策的支持,我国企业多年来不断积极研发,目前已取得一系列技术性突破,电子特气国产替代进程有望加速。
国内公司积极加速研发
华特气体:国内经营气体品种最多的企业之一,现有产品多达240余种,实现近50种产品国产替代。国内唯一一家同时获得荷兰ASML和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体企业,进入全球领先半导体企业供应链体系。
金宏气体:公司致力于成为综合性气体供应商和成为气体行业的领跑者,有计划地跨区域并购整合气体公司。主要产品覆盖大宗气体、特种气体和天然气三大类中的百余种气体。公司超纯氨产品在业内具有领先地位,电子大宗载气项目及TGCM业务获得多项突破。
昊华科技:国内领先的含氟特气研发与生产制造企业,产能位列国内第三,电子级NF3和SF6均在国内排名前两位。公司特种气体业务快速扩张,产能不断释放,采用黎明院自主研发专利技术新增4600 吨/年特种含氟电子气体项目已于2022年底全面建成投产,盈利空间有望进一步打开。
风险提示:行业竞争加剧;下游需求不及预期;技术突破不确定因素高;产品验证不及预期等。
作者:王亮 执业资格证书编号S1190522120001
王海涛 执业资格证书编号S1190523010001
周冰莹 一般证券业务证书编号S1190123020025
2023.6.16
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